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La carrera por fabricar memoria RAM más densa sumó un competidor que está poniendo nerviosos a los gigantes del sector. ChangXin Memory Technologies, más conocida como CXMT, afirmó haber logrado avances en una arquitectura de celdas DRAM, y el mercado reaccionó antes de que apareciera un producto masivo en las tiendas.
El 13 de octubre las acciones de Samsung Electronics bajaron más de 7% y las de SK Hynix perdieron más de 10% en Corea del Sur, en medio de las preocupaciones por la competencia china y por el costo de la expansión de la inteligencia artificial. Reuters documentó que la presión también alcanzó a fabricantes estadounidenses como Micron y a otras empresas vinculadas con los semiconductores.
¿Qué promete CXMT con la arquitectura 4F²?
La compañía china señaló avances en una estructura de celda denominada 4F², diseñada para aprovechar mejor la superficie del silicio. En palabras sencillas, el desafío es almacenar más información en un espacio más pequeño sin sacrificar el funcionamiento del chip. Es una búsqueda central para una industria donde cada mejora en densidad puede cambiar los costos de fabricación.
Samsung y SK Hynix también investigan arquitecturas de alta densidad, por lo que este anuncio no significa que CXMT tenga ya una ventaja comercial. Entre demostrar un principio de diseño, fabricar chips de manera consistente y producirlos a escala rentable hay varios pasos difíciles.
La IA está haciendo que la memoria sea más estratégica
La memoria no es el componente más vistoso de un computador, pero se ha convertido en uno de los recursos más disputados por la industria de IA. Los centros de datos necesitan capacidades gigantescas para alimentar aceleradores y operar modelos, mientras los fabricantes deben decidir cómo distribuir sus inversiones entre distintas familias de productos.
La presión afecta tanto a memorias convencionales como a tecnologías especializadas. Y, aunque son mercados relacionados, un avance anunciado en DRAM no equivale automáticamente a superar a los fabricantes de memoria HBM utilizada en sistemas avanzados de IA.
¿Esto hará más barata la RAM de los computadores?
Es demasiado temprano para asegurarlo. Una mayor competencia podría presionar precios a mediano plazo, pero también influyen los rendimientos de fabricación, los contratos con grandes clientes y la capacidad productiva real. De momento, lo que cayó fueron las acciones de compañías de memoria, no necesariamente el precio que pagará un consumidor chileno por un módulo.
La novedad importante es que un fabricante chino aparece cada vez más en una conversación que durante décadas estuvo dominada por empresas de Corea del Sur y Estados Unidos. La bolsa reaccionó al potencial del anuncio; la industria deberá evaluar qué ocurre cuando lleguen los productos.
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